【百家大講堂】中國工程院院士吳漢明作“中國芯”制造面臨挑戰(zhàn)和機會的主題報告
發(fā)布日期：2020-12-15 供稿：信息與電子學院 ?？茀f(xié) 編輯：王玉國 審核：胡晗 閱讀次數(shù)：
12月14日下午，由北京理工大學主辦、信息與電子學院和?？茀f(xié)共同承辦的北理工“百家大講堂”（第339期）在信息科學實驗樓202報告廳舉行。中國工程院院士吳漢明應邀作了“中國芯”制造面臨挑戰(zhàn)和機會的精彩報告。信息與電子學院、校科協(xié)負責人及師生共200多人參加了本次報告會。講座由信息與電子學院副院長陳禾主持。
副校長龍騰為吳漢明院士頒發(fā)了北理工“百家大講堂”紀念證書。
吳漢明院士首先介紹了芯片制造的主要工藝流程，隨后從摩爾定律出發(fā)，分析了芯片代工技術的發(fā)展歷程和面臨的三大挑戰(zhàn)，著重闡述了先進光刻工藝技術的原理和成套工藝技術能力的重要性。最后，他講解了后摩爾時代的特征和技術發(fā)展方向以及我國芯片制造產業(yè)的機遇和發(fā)展思路。
吳漢明系統(tǒng)講解了我國集成電路產業(yè)的大背景、瓶頸、技術方法以及未來發(fā)展方向，更讓大家感受到了科學家執(zhí)著的探索精神和深厚的科學造詣。同時，也深刻地認識到了在目前復雜的國際形勢下，我國集成電路領域面臨的多重挑戰(zhàn)。
【主講人簡介】
吳漢明，中國工程院院士，浙江大學微納電子學院院長。芯創(chuàng)智（北京）微電子有限公司董事長。
吳漢明院士，1976年畢業(yè)于中國科學技術大學；1987年畢業(yè)于中國科學院力學研究所，獲博士學位。曾在美國UC-Berkeley進行博士后研究，并先后入職Intel、中芯國際等公司作為技術骨干從事集成電路制造工藝研發(fā)，曾任中芯國際研發(fā)副總裁。
吳漢明院士長期工作在我國集成電路產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，并作出突出貢獻。主持、指導了包括國家重大專項的0.13微米至14納米七代芯片工藝研發(fā)，負責攻克了包括刻蝕等一系列關鍵工藝難點，工藝集成后實現(xiàn)產業(yè)化。突破了長期以來我國高端芯片工藝完全依賴進口的制約，與世界水平差距明顯縮小。負責我國首臺刻蝕機研發(fā)項目的理論工作，并成功產業(yè)化。建立的非平衡低溫等離子體混合模型/整體模型成為工藝理論依據(jù)，并作為教案被世界著名大學公開發(fā)行的教科書采用。發(fā)表著作論文116篇。授權發(fā)明專利67項。曾獲得“北京學者”“十佳全國優(yōu)秀科技工作者” 和“全國杰出專業(yè)技術人才”等榮譽。作為主要成員，三次獲國家科技二等獎，多次獲省部科技獎。
