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第三屆國際PROLITH光刻仿真技術研討會在北理工召開


  國際半導體行業(yè)知名企業(yè)美國KLA-Tencor公司與北京理工大學共同主辦的第三屆國際PROLITH光刻仿真技術研討會于9月27日在北京理工大學國際教育交流大廈召開。來自國內(nèi)和美國相關企業(yè)、科研院所和高校的光刻技術領域的專家、學者40多人參加了本次會議。

  會議由KLA-Tencor公司的高級主管Patrick Lee先生和北京理工大學光電學院李艷秋教授共同主持。北京理工大學光電學院副院長楊亞楠等領導致歡迎辭。Patrick Lee先生、技術主管Stewart Robertson先生和李艷秋教授團隊李鐵等為大會作七項報告。報告介紹了該公司在DUV和EUV光刻仿真和光刻性能表征控制等領域的最新研發(fā)進展。北京理工大學概述了李艷秋團隊主持并驗收的多項國家科技重大專項課題成果,重點是北理工承擔的"十三五”國家科技重大專項課題在14-7nm 節(jié)點DUV 和EUV 先進光刻機光學系統(tǒng)設計和像質(zhì)檢測技術、14-7nm 技術節(jié)點需要的光刻機設備/掩模/工藝與新型計算光刻的協(xié)同設計優(yōu)化技術等方面取得的先進成果。

  會議期間,參會者進行了深入的技術交流與討論。本屆會議進一步擴大了我校在相關領域的國內(nèi)外影響,促進了企業(yè)與高??啤⒀性核谠摷夹g領域的深入合作,持續(xù)推動了我校開展內(nèi)外的產(chǎn)、學、研實質(zhì)性合作及人才培養(yǎng)。

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